6月15日消息，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)灣總部舉辦2017年股東會(huì)，董事長(zhǎng)蔡明介和共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行出席此次會(huì)議。共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行博士表示，人才是資源，從來不相信裁員作法，聯(lián)發(fā)科也不會(huì)進(jìn)行裁員。聯(lián)發(fā)科有很多優(yōu)秀的人才，不會(huì)輕易讓給其他家公司。截至今年五月為止，聯(lián)發(fā)科己招募400~500名員工，下半年將持續(xù)招募。
今年是聯(lián)發(fā)科技慶祝成立的 20 周年，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球營(yíng)收排名前十大的半導(dǎo)體公司。若以芯片設(shè)計(jì)公司統(tǒng)計(jì)，聯(lián)發(fā)科更搶進(jìn)世界第三的位置。這 20 年來，聯(lián)發(fā)科連續(xù)三年榮獲湯森路透全球百大創(chuàng)新企業(yè)，六次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟 (GSA) 頒發(fā)“亞太卓越半導(dǎo)體公司”，是國(guó)際上公認(rèn)的以創(chuàng)新和執(zhí)行力為長(zhǎng)的公司。與國(guó)際同業(yè)相比，聯(lián)發(fā)科擁有獨(dú)特的市場(chǎng)布局，在消費(fèi)性產(chǎn)品市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，在無(wú)線通信市場(chǎng)排名第二，這讓聯(lián)發(fā)科在面對(duì)由 Intelligent devices 所引領(lǐng)的下一波成長(zhǎng)機(jī)會(huì)時(shí)擁有準(zhǔn)確的定位。從2017年第一季度數(shù)據(jù)來看，聯(lián)發(fā)科技擁有平衡多元的業(yè)務(wù)組合，包含主流的智能手機(jī)與平板產(chǎn)品線約占整體營(yíng)收的 40-50%；另外，包括智能語(yǔ)音助手設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理與 ASIC 等具有高度成長(zhǎng)性的產(chǎn)品的營(yíng)收占比達(dá) 20%-25%，聯(lián)發(fā)科預(yù)期在未來1至2年內(nèi)，成長(zhǎng)型產(chǎn)品的營(yíng)收占比將會(huì)超過30%。今年以來，全球智能手機(jī)整體市場(chǎng)需求走淡，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈面臨同樣的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科承認(rèn)因?yàn)樵诋a(chǎn)品規(guī)劃方面的原因，使其流失了一部分市占率。
在智能手機(jī)業(yè)務(wù)的振興方面，聯(lián)發(fā)科宣布，未來將從最根本的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力著手。
首先，2017年下半年 Helio P 系列及 4G 入門級(jí)新產(chǎn)品量產(chǎn)，將大幅改善Cat. 7 & Cat. 4 的基帶成本。目前已獲得大陸一線手機(jī)品牌的采用，目標(biāo)下半年內(nèi)先穩(wěn)住毛利率，再逐步奪回市占率。其次，明年開始，聯(lián)發(fā)科將新成本架構(gòu)的基帶推向全產(chǎn)品線，進(jìn)一步改善整體毛利率。最后，從中長(zhǎng)期角度來看，未來包括 5G、高性能運(yùn)算處理、低功耗等在內(nèi)的手機(jī)平臺(tái)及技術(shù)與人工智能相結(jié)合，會(huì)創(chuàng)造出更多發(fā)展 Intelligent Devices 的機(jī)會(huì)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也會(huì)評(píng)估產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與競(jìng)爭(zhēng)，謹(jǐn)慎配置資源。 互聯(lián)網(wǎng)在過去 20 年中改變了世界，塑造了人們?nèi)绾蜗畔?、做出決定、與他人交流的模式。其中，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的誕生更讓信息取得、與他人溝通等任務(wù)，打破時(shí)間與空間的限制，得以隨時(shí)隨地地進(jìn)行。 展望未來，所有的電子產(chǎn)品都將從“可連接上網(wǎng)”進(jìn)化到“具備智能”，在無(wú)需人類干預(yù)的情況下，執(zhí)行任務(wù)與高質(zhì)量服務(wù)工作，這就是為什么我們稱呼這些未來的科技產(chǎn)品為Intelligent devices。Intelligent devices成功關(guān)鍵在于使用者是否滿意使用體驗(yàn)，而人機(jī)界面（HMI）則從早期的鼠標(biāo)、到觸控、到聲控－更是決定使用者體驗(yàn)的關(guān)鍵因素之一。人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，將加速提升機(jī)器的智能，不僅可應(yīng)用于現(xiàn)有的產(chǎn)品如智能手機(jī)、相機(jī)或監(jiān)控系統(tǒng)中，還能使用于嶄新的應(yīng)用領(lǐng)域之上，如汽車先進(jìn)輔助系統(tǒng)。聯(lián)發(fā)科具備相關(guān)領(lǐng)域必要的技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將與領(lǐng)先的客戶與合作伙伴一起合作、打造未來的Intelligent devices。聯(lián)發(fā)科將持續(xù)專注發(fā)展下一代包括無(wú)線連接與調(diào)制解調(diào)器、運(yùn)算和多媒體三大領(lǐng)域的新技術(shù)。對(duì)于科技業(yè)的投資現(xiàn)狀，聯(lián)發(fā)科表示這是全球都在競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，建議擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體、信息與通訊(包含軟硬件及數(shù)字經(jīng)濟(jì))、及人工智能等科技產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。2016年，聯(lián)發(fā)科宣布未來五年內(nèi)投資 2000 億臺(tái)幣于七大新興科技領(lǐng)域，目前投資進(jìn)展不錯(cuò)，且持續(xù)進(jìn)行中。
未來對(duì)子公司或產(chǎn)品線的規(guī)劃
在此次股東會(huì)上，董事長(zhǎng)再次澄清聯(lián)發(fā)科子公司絡(luò)達(dá)并無(wú)計(jì)劃在中國(guó)掛牌上市一事。未來，聯(lián)發(fā)科將從企業(yè)業(yè)務(wù)組合管理（business portfolio management）的角度來看子公司與產(chǎn)品線的經(jīng)營(yíng)，包括成立子公司或合資公司、分拆、并購(gòu)與處分，都是經(jīng)營(yíng)策略的一部分。聯(lián)發(fā)科的合作對(duì)象不局限于大陸企業(yè)，還將與全球策略伙伴以最佳搭配（best match）、達(dá)成雙贏為前提進(jìn)行合作，聯(lián)發(fā)科將視子公司與產(chǎn)品線所屬的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、市場(chǎng)特性及產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，選擇適當(dāng)?shù)牟呗阅Ｊ?，日后若有具體進(jìn)展，會(huì)依法規(guī)說明。
面對(duì)新興應(yīng)用的崛起，人工智能科技正改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)，將想像體現(xiàn)至真實(shí)生活中。前瞻性芯片的運(yùn)算作業(yè)能力大幅提升大數(shù)據(jù)的處理效能與效率，成為現(xiàn)代人工智能發(fā)展背后的推手。全球?qū)τ谌斯ぶ悄苄酒难芯?、投資、投入等都在加速。國(guó)際間許多知名軟硬體公司，包括 Google、Microsoft、Facebook、Baidu、Intel、Qualcomm、IBM、NVIDIA、蘋果等，已投入大量資源布局人工智能芯片領(lǐng)域。
科技部了解“人工智能”已成為趨勢(shì)浪潮，部長(zhǎng)陳良基于 16 日參加群聯(lián)廠啟用典禮時(shí)表示，將朝向研發(fā)具智能終端的 AI 技術(shù)為主要目標(biāo)，并爭(zhēng)取于 107~110 年每年投入 10億元于“前瞻芯片系統(tǒng)及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)”，預(yù)計(jì)將可引導(dǎo)國(guó)內(nèi)數(shù)十家廠商參與計(jì)劃執(zhí)行，促成學(xué)術(shù)界、法人及產(chǎn)業(yè)界合作鏈結(jié)進(jìn)行芯片、系統(tǒng)與產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以提升產(chǎn)業(yè)界技術(shù)及競(jìng)爭(zhēng)力，并培育跨領(lǐng)域半導(dǎo)體與芯片設(shè)計(jì)高端人才，以提供產(chǎn)業(yè)發(fā)展與社會(huì)發(fā)展需求。
計(jì)劃預(yù)計(jì)開發(fā)在終端裝置上的 AI 芯片，不同于強(qiáng)大的云端數(shù)據(jù)中心的人工智能，智能終端的 AI 技術(shù)需要有簡(jiǎn)化（瘦身）、低功耗的深度學(xué)習(xí)架構(gòu)，甚至能于終端裝置上實(shí)現(xiàn)，使其具有深度學(xué)習(xí)處理的能力。除了開發(fā)有效率的 AI 芯片也需要外，AI 計(jì)算也需要有強(qiáng)大的存儲(chǔ)器系統(tǒng)，計(jì)劃中也將開發(fā)下一代存儲(chǔ)器系統(tǒng)具備：低能源損耗、可長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)、可快速讀取與寫入及具低功耗智能運(yùn)算與儲(chǔ)存等功能。此外，高效率且靈敏度高的感測(cè)器及矽光子技術(shù)將是智能終端裝置獲取周遭資訊非常重要的元件，計(jì)劃也將研發(fā)微型電壓、高靈敏放大信號(hào)的感測(cè)元件，及具偵測(cè)長(zhǎng)距離與短距離深度資訊的感測(cè)系統(tǒng)；同時(shí)計(jì)劃也將持續(xù)研發(fā)軟硬體整合、具安全考量、與終端裝置至端云端的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。
現(xiàn)在先進(jìn)國(guó)家正積極推動(dòng)功率半導(dǎo)體新材料的研發(fā)，如碳化硅(SiC)材料與砷化鎵(GaN)材料，取代現(xiàn)有的硅(Si)功率半導(dǎo)體。日本京都大學(xué)(Kyoto University)創(chuàng)立的新創(chuàng)企業(yè)Flosfia，則推出新的氧化鎵(Ga2O3)材料，指出這種價(jià)格與Si相當(dāng)，性能優(yōu)于SiC的材料，更適合未來功率半導(dǎo)體應(yīng)用。
Flosfia已于2015年以Ga2O3材料，制成蕭特基二極管(SBD)，經(jīng)測(cè)試確認(rèn)其導(dǎo)通電阻(On-resistance)比SiC材料的蕭特基二極管，要減少86%，可望明顯降低運(yùn)作耗電，現(xiàn)在該廠正努力研發(fā)量產(chǎn)方式，目標(biāo)是2018年內(nèi)進(jìn)入可量產(chǎn)階段。 Ga2O3材料的主要優(yōu)點(diǎn)，在于價(jià)格與Si材料相當(dāng)，目前SiC材料因?yàn)閮r(jià)格遠(yuǎn)高于Si材料，成為影響SiC材料功率半導(dǎo)體普及的主因，這方面GaN材料也差不多；因此低價(jià)的Ga2O3材料，可望藉價(jià)格優(yōu)勢(shì)后來居上，超過SiC與GaN材料的功率半導(dǎo)體。 至于缺點(diǎn)方面，Ga2O3材料過去要制造P型半導(dǎo)體有困難，這使得Ga2O3材料無(wú)法制成可用的場(chǎng)效晶體管(FET)，因此外界多半認(rèn)為Ga2O3不適合做為功率半導(dǎo)體材料。 但是Flosfia在2016年成功制出了剛玉(Corundum)構(gòu)造的二氧化銥(IrO2)，并以此做成P型半導(dǎo)體，理論上這種二氧化銥P型半導(dǎo)體，可與剛玉結(jié)構(gòu)的Ga2O3材料N型半導(dǎo)體做好PN接合，現(xiàn)在該廠正努力研究是否可藉此制成可用的FET。
現(xiàn)在Flosfia掌握的核心技術(shù)，是源自化學(xué)氣相沉積(CVD)的技術(shù)，霧狀化學(xué)氣相沉積(Mist CVD)，這種技術(shù)是將液態(tài)材料化為霧狀在基板上沉積成膜，不僅可處理若干CVD技術(shù)難以處理的材料，同時(shí)不須在真空環(huán)境下作業(yè)，因此可大幅減低生產(chǎn)過程的耗能與成本，還容易放大成膜面積，有助于大量生產(chǎn)。 Flosfia估計(jì)，Ga2O3目前還是剛研發(fā)的材料，一時(shí)之間性能仍不及其他材料產(chǎn)品，但到2023年，便可望明顯超過SiC材料功率半導(dǎo)體。據(jù)日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)(Fuji Keizai)研究，Ga2O3功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模，在2025年有望達(dá)到700億日?qǐng)A(約6.4億美元)，超過GaN材料功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模。隨環(huán)保意識(shí)抬頭，電動(dòng)車產(chǎn)品逐漸普及，新的功率半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)地位也可望快速成長(zhǎng)，后續(xù)狀況值得觀察。
全球第二大晶圓代工廠商GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導(dǎo)體）于 14 日宣布，將推出其具有 7 奈米制成領(lǐng)先性能（7LP，7nm Leading-Performance）的 FinFET 制程技術(shù)，其 40% 的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動(dòng)處理器、云端服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備等應(yīng)用需求。設(shè)計(jì)軟件已就緒，使用 7LP 技術(shù)的第一批產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2018 年上半年推出，并將于 2018 年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
格羅方德指出，2016 年 9 月公司曾宣布將充分利用其在高性能芯片制程中的技術(shù)，來研發(fā)自己的 7 奈米 FinFET 制程技術(shù)的計(jì)劃。 由于晶體管和工藝水平的進(jìn)一步改進(jìn)，7LP技術(shù)的表現(xiàn)遠(yuǎn)高于最初的性能目標(biāo)。 與先前使用 14 奈米 FinFET 技術(shù)的產(chǎn)品相比，預(yù)計(jì)面積將縮一半，同時(shí)處理性能提升超過 40%。 目前在格羅方德美國(guó)紐約的Fab8 晶圓廠內(nèi)，該技術(shù)已經(jīng)做好了為客戶設(shè)計(jì)提供服務(wù)的準(zhǔn)備。格羅方德 CMOS 業(yè)務(wù)部資深副總裁 Gregg Bartlett 表示，格羅方德的 7 奈米 FinFET 制程技術(shù)正在按照計(jì)劃開發(fā)，預(yù)期在 2018 年宣布其多樣化的產(chǎn)品將會(huì)對(duì)客戶將有強(qiáng)大吸引力。 在推動(dòng) 7 奈米制程芯片在未來一年中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的同時(shí)，格羅方德也在積極開發(fā)下一代 5奈米及其后續(xù)的技術(shù)，以確保我們的客戶能夠在走在最前端使用領(lǐng)先全球的技術(shù)。格羅方德指出，未來將不斷投資下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研究與開發(fā)。通過與合作伙伴 IBM 和三星的密切合作，2015 年時(shí)格羅方德就已經(jīng)宣布推出 7奈米測(cè)試芯片，又于近日宣布業(yè)界首款使用奈米硅片晶體管的 5 奈米的樣片。目前，格羅方德正在探索一系列新的晶體管架構(gòu)，以幫助其客戶邁進(jìn)下一個(gè)互聯(lián)的智能時(shí)代。
格羅方德進(jìn)一步指出，其新開發(fā)的 7 奈米 FinFET 制程技術(shù)充分利用了其在 14 奈米FinFET 制程技術(shù)上的大量制造經(jīng)驗(yàn)，該技術(shù)于 2016 年初 2 月 8 日開始在 Fab 8晶圓廠中正式生產(chǎn)之后，格羅方德已為廣大的客戶提供了「一次便成功」的設(shè)計(jì)。為了加快 7LP 的量產(chǎn)進(jìn)度，格羅方德正在持續(xù)投資最新的研發(fā)設(shè)備能力，包括在 2017 年下半年首次購(gòu)入兩組極端紫外線（EUV）光刻工具。 不過，7LP 的初始量產(chǎn)的性能提升將依賴傳統(tǒng)的光刻方式，而當(dāng)具備大量生產(chǎn)條件之際，將逐步使用 EUV 光刻技術(shù)。
點(diǎn)評(píng)：Intel宣布最早要2020年才能量產(chǎn)7nm處理器，老大哥的優(yōu)勢(shì)在一點(diǎn)點(diǎn)的被各路諸侯趕上。
經(jīng)多年保密到家，蘋果(Apple)執(zhí)行長(zhǎng)Tim Cook首度說明蘋果的汽車計(jì)劃。Cook上彭博(Bloomberg)電視臺(tái)節(jié)目時(shí)表示，蘋果正專注于開發(fā)自駕系統(tǒng)，這是非常重要的核心技術(shù)。他把自駕車比作人工智能(AI)計(jì)劃之父，認(rèn)為這可能是最難的AI計(jì)劃之一。
根據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，蘋果最初想打造汽車，但在2016年將研發(fā)重點(diǎn)調(diào)整為研發(fā)自駕技術(shù)。蘋果在4月取得加州機(jī)動(dòng)車輛管理局(DMV)的自駕車測(cè)試執(zhí)照，開始實(shí)際測(cè)試3輛自駕休旅車。但知情人士透露，蘋果已悄悄在舊金山灣區(qū)及周邊公路測(cè)試6輛自駕車至少1年時(shí)間。Cook在彭博電視臺(tái)上表示，汽車領(lǐng)域同時(shí)存在自駕車、電動(dòng)車及行動(dòng)叫車這三大顛覆性技術(shù)，他也很看好電動(dòng)車的前景。
蘋果汽車計(jì)劃Project Titan從2014年起已僱用1,000多名工程師。重視成本控管的蘋果老將Bob Mansfield在2016年接掌Project Titan后裁掉上百名工程師。不久后，蘋果決定投資大陸行動(dòng)叫車公司滴滴出行10億美元。蘋果最初想自行打造汽車，但Mansfield廢除這些計(jì)劃，轉(zhuǎn)而優(yōu)先打造自駕系統(tǒng)。
即便虛擬實(shí)境(VR)發(fā)展仍處產(chǎn)業(yè)初升段，但經(jīng)由品牌大廠力拱與生態(tài)體系更趨成熟，連帶讓外圍配件商品有更好的發(fā)展性出現(xiàn)，當(dāng)中全景360相機(jī)由于具創(chuàng)新拍照功能應(yīng)用等特性，同時(shí)可支援VR影片拍攝，讓其成為近期各品牌業(yè)者爭(zhēng)相力推新品，且經(jīng)由功能性提升、產(chǎn)品平均售價(jià)降低以及消費(fèi)者對(duì)其使用性提高，預(yù)估可打破近年數(shù)位相機(jī)年需求受智能型手機(jī)內(nèi)建相機(jī)功能性提升而快速萎縮的窘境，成為推升相機(jī)需求反轉(zhuǎn)的重要推手。
全景360相機(jī)使用過去在運(yùn)動(dòng)相機(jī)的應(yīng)用上初試啼聲，且在市場(chǎng)獲得相當(dāng)?shù)那嗖A與好評(píng)后，伴隨近年VR、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等應(yīng)用竄出，進(jìn)而讓全景360相機(jī)得到更好的發(fā)展性出現(xiàn)。其中，在業(yè)者布局方面，除先前Google利用多臺(tái)Gopro打造高階360度全景相機(jī)設(shè)計(jì)外，另Facebook先前也推出以17臺(tái)相機(jī)組成的Surround 360全景相機(jī)參考設(shè)計(jì)。此外，三星電子(Samsung Electronics)在VR頭盔推出后，其Gear360全景相機(jī)也已上市，并已可支援全境4K錄像以及實(shí)時(shí)社群直播等功能。另外，包括Nokia、GoPro等同樣已有相關(guān)產(chǎn)品上市外，既有相機(jī)大廠包括尼康(Nikon)、佳能(Canon)、卡西歐(Casio)等，也都已有支援360度全景拍攝的相機(jī)產(chǎn)品推出，并被其視為引領(lǐng)數(shù)位相機(jī)需求重新翻揚(yáng)的重要產(chǎn)品線。此外，對(duì)應(yīng)無(wú)人機(jī)的需求性攀升，諸如大疆等業(yè)者也已將無(wú)人機(jī)納入全景相機(jī)功能使用，經(jīng)此也有助于進(jìn)一步推升全景相機(jī)的需求性。
至于在臺(tái)廠方面，宏達(dá)電日前推出運(yùn)動(dòng)相機(jī)Re后，市場(chǎng)預(yù)期年底前宏達(dá)電也會(huì)有新版Re相機(jī)問世，藉此預(yù)期此款產(chǎn)品也將把360度全景拍攝功能列位基本功能。另外，和碩、義隆電等，日前也表示其已具備全景相機(jī)及相關(guān)解決方案等的開發(fā)能力，并已有相關(guān)原型機(jī)種展示。相關(guān)業(yè)者指出，除硬件業(yè)者力推，有助于360度全景影片拍攝的應(yīng)用性與普及性提升外，Google旗下的Youtube、Facebook等相關(guān)社交網(wǎng)絡(luò)、影片播放平臺(tái)對(duì)VR與全景360影片支援度增加，也是推升全景360相機(jī)需求翻揚(yáng)的主因，并有法人預(yù)估，2017年收看VR影片的用戶數(shù)可達(dá)近335萬(wàn)戶規(guī)模，并在2019年突破千萬(wàn)戶的規(guī)模量外，另VR影片的營(yíng)收貢獻(xiàn)度，也可由2017年約近1.1億美元提升到2019年近4.9億美元的規(guī)模。
市場(chǎng)并認(rèn)為，網(wǎng)絡(luò)直播風(fēng)潮出現(xiàn)后，隨著5G網(wǎng)絡(luò)在2018年起可開始進(jìn)入試營(yíng)運(yùn)，且在2020年起進(jìn)入商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)，隨著無(wú)線傳輸頻寬增加，預(yù)計(jì)將讓網(wǎng)絡(luò)直播的使用性更為蓬勃，屆時(shí)整體全景360相機(jī)的需求性，也將進(jìn)一步快速拉升。
華為旗下的海思半導(dǎo)體日前表態(tài)正在開發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的麒麟處理器，預(yù)計(jì)2019年問世。按照華為現(xiàn)在的命名，這個(gè)處理器大概會(huì)叫麒麟990，預(yù)計(jì)很快就能在朋友圈開到有人轉(zhuǎn)“麒麟990處理器再一次震驚世界”之類的文章了。
最近有關(guān)5G網(wǎng)絡(luò)的新聞很多，盡管標(biāo)準(zhǔn)還沒最終確定，但是中國(guó)、美國(guó)、歐洲的華為、中興、高通、Intel等公司早已經(jīng)在搶占5G制高點(diǎn)了，目標(biāo)是在2020年正式商用5G網(wǎng)絡(luò)，但是2018、2019年5G設(shè)備就會(huì)問世了。Computerbase網(wǎng)站日前采訪了華為無(wú)線解決方案部門的CMO Peter Zhou，他提到了華為在5G網(wǎng)絡(luò)上的一些進(jìn)展，指出華為海思半導(dǎo)體的麒麟處理器部門正在開發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC處理器，目前進(jìn)展良好，不過他不能透露更多信息，預(yù)計(jì)相關(guān)設(shè)備會(huì)在2019年問世。在基帶方面，指標(biāo)最強(qiáng)的當(dāng)然還是高通，驍龍835這一代已經(jīng)用上1Gbps的X20 LTE基帶了，在5G基帶上高通也是全球首發(fā)X50基帶，設(shè)計(jì)頻率可達(dá)5Gbps。Intel是第二家推出5G基帶的，代號(hào)金橋（Goldbridge），不僅支持28GHz毫米波，還同時(shí)支持6GHz頻段，目標(biāo)速率也是5Gbps。
全球有實(shí)力玩5G基帶的也沒幾家了，除了高通、Intel以及海思之外，TOP5基帶廠商中還有聯(lián)發(fā)科、展訊，這兩家也在布局5G網(wǎng)絡(luò)，不過聯(lián)發(fā)科的5G基帶尚無(wú)公開信息，展訊CEO李力游日前在演講中提到了他們預(yù)計(jì)在2019年推出第一個(gè)R10的5G芯片，不過要到2020年的R16才算真正的5G標(biāo)準(zhǔn)。華為SoC處理器目前的旗艦是麒麟960，支持全網(wǎng)通，支持4載波及LTE Cat 12/13網(wǎng)絡(luò)，下載速率600Mbps。今年下半年還會(huì)麒麟970處理器，不過LTE基帶可能不會(huì)有明顯升級(jí)，華為麒麟處理器往往是隔代升級(jí)基帶、架構(gòu)，畢竟600Mbps的LTE網(wǎng)絡(luò)足夠用一兩年了。
如果命名規(guī)則不變的話，明年海思要推出麒麟980處理器了，2019年的5G處理器大概會(huì)叫麒麟990，不過華為在5G時(shí)代有可能會(huì)改變處理器命名規(guī)則，畢竟5G處理器是完全不同的產(chǎn)品了，取個(gè)新名字很正常。
據(jù)路透社報(bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba)合作伙伴、共同營(yíng)運(yùn)NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)主要據(jù)點(diǎn)“四日市工廠”的Western Digital(西部數(shù)據(jù))15日宣布，已向美國(guó)加州地方法院提起訴訟，要求暫時(shí)禁止東芝出售半導(dǎo)體事業(yè)。西部數(shù)據(jù)要求，在仲裁法院結(jié)果出爐前，禁止東芝出售半導(dǎo)體事業(yè)。
西部數(shù)據(jù)表示，在沒有獲得西部數(shù)據(jù)認(rèn)可下，東芝不得將半導(dǎo)體事業(yè)出售給第三方。西部數(shù)據(jù)曾于5月向國(guó)際仲裁法院訴請(qǐng)仲裁、要求東芝停止半導(dǎo)體事業(yè)出售手續(xù)。東芝和西部數(shù)據(jù)在出售半導(dǎo)體事業(yè)一事中見解對(duì)立，西部數(shù)據(jù) CEO Milligan 更已多次赴日和東芝協(xié)商，希望能消解雙方的對(duì)立情勢(shì)。不過就在東芝半導(dǎo)體事業(yè)出售手續(xù)即將進(jìn)入最終階段、預(yù)計(jì)將在近期內(nèi)選出優(yōu)先交涉對(duì)象的當(dāng)下，西部數(shù)據(jù)祭出強(qiáng)硬態(tài)度，恐讓出售手續(xù)更加混亂不明。鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘14日痛批日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）介入東芝半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲(chǔ)器(Toshiba Memory Corporation、以下簡(jiǎn)稱TMC)”出售手續(xù)，稱TMC買家的挑選根本就是由經(jīng)產(chǎn)省一手主導(dǎo)，這是不公平的，且經(jīng)產(chǎn)省的舉動(dòng)前所未見、未來法庭上見也不奇怪。
截至目前，東芝已將TMC的潛在買家縮減至2陣營(yíng)，分別為由METI主導(dǎo)的“日美韓聯(lián)盟”以及美國(guó)半導(dǎo)體大廠博通陣營(yíng)，而西部數(shù)據(jù)正摸索加入“日美韓”陣營(yíng)的可能性。昨日，東芝打算于 28 日的股東大會(huì)上向股東說明，屆時(shí)會(huì)敲定TMC的優(yōu)先交涉對(duì)象。主要原因是 METI 主導(dǎo)的「日美聯(lián)合」陣營(yíng)的調(diào)整出現(xiàn)延遲，東芝才會(huì)推遲一周左右做決定。在雙方報(bào)價(jià)上，日美韓聯(lián)盟將超過2萬(wàn)億日元（約合180億美元），美國(guó)芯片廠商博通公司（Broadcom）更給出了2.2萬(wàn)億日元（約合199億美元）的最高報(bào)價(jià)。
東芝6月2日曾表示宣布，為了排除來自西數(shù)的妨礙舉措(申請(qǐng)仲裁的舉動(dòng))，決定將已轉(zhuǎn)移至TMC、東芝原先持有的東芝/SanDisk合資公司持股于6月3日移回東芝本體。
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